|
Θερμική ένωση (γράσο) για ψύκτρες.
-Βοηθά τη διάχυση της θερμότητας από μια CPU, ένα chipset ή έναν επεξεργαστή σε μια ψύκτρα.
-Εξαιρετική θερμική αντίσταση.
-Τέλεια σταθερότητα - δεν θα διαχωριστεί, δεν θα τρέξει, δε θα διαρρεύσει.
-Μη ηλεκτρικά αγώγιμο. Θερμική αγωγιμότητα: > 4.5 W / mK.Θερμική αντίσταση: <0,205 ° C-in2 / W.Πυκνότητα: > 2,5.Εξάτμιση: <0,001 %.Μεταβλητότητα: <0,005 %.Διηλεκτρική σταθερά: > 5.1.Συντελεστής διάλυσης: <0,005.Viscosity: 76 CPS.Thixotropic index: 310 ± 10°C.Θερμοκρασία λειτουργίας: -50 - 240 ° C.Σύνθεση: 50% ενώσεις σιλικόνης, 30% ενώσεις άνθρακα, 20% οξείδια μετάλλων.Εγγύηση: 2 χρόνια.
| 
